赋能高新硬科技生态 集成电路创新中心“谷友荟”正式揭牌

6月12日，集成电路创新中心“谷友荟”正式揭牌，并同步开启首期专题课程。“谷友荟”旨在依托园区产业生态与入驻企业实际需求，聚焦产业链接、成长赋能、人文生活三大维度，以多元主题课程为载体，打造集兴趣交流与协同共创于一体的互动平台，促进企业间深度链接，激发园区产业共融的生态活力。

“谷友荟”的揭牌，既是园区服务内容的拓展升级，也是赋能高新区硬科技生态发展的一次创新实践，以“谷友荟”为纽带，链接资源、赋能企业，推动硬科技企业从交流走向合作、从共识走向共赢。

（活动实拍图）

硬科技的底色是创新，而创新的基石是生态。集成电路创新中心作为西安高新区与高校院所融合发展的高能级创新平台，持续探索“产业共融、生态共建、服务共享”的发展新路径。“谷友荟”揭牌成立后，将围绕产业链接、成长赋能、人文生活三大维度，深耕一片“可链接、可成长、可共生”的企业发展空间。

用实战带实效，AI赋能产业落地。“谷友荟”首期课程聚焦人工智能，蒜泥科技CEO、西安市人工智能产业协会秘书长靖锋，围绕人工智能行业趋势、西安人工智能产业概况及AI智能体应用实操三大模块展开分享，帮助企业将前沿技术转化为日常生产力。

（活动实拍图）

一次揭牌、一堂课程，拉开了园区活动系统性服务企业的序幕。“谷友荟”的长远价值，在于通过活动将园区服务真正嵌入企业成长的全周期。据介绍，未来“谷友荟”将持续开展三类活动：产业链接方面，推动上下游企业精准对接，促进园区内循环协同；成长赋能方面，开设管理、技术、法务、投融资等专题课程，助力企业补齐关键短板；人文生活方面，打造多元兴趣社群，丰富员工业余生活，提升人才归属感与园区凝聚力。

（集成电路创新中心实拍图）

从硬科技到软服务，本次活动的圆满举办，标志着集成电路创新中心从“企业集聚”步入“产业共融”的全新发展阶段，通过“谷友荟”平台，园区既为入驻企业精准对接外部优质资源，也为人才创造成长与交流空间，与合作各方实现携手共赢。

这一转型实践，正是高新区以软硬协同优化营商环境、完善全域创新生态的生动缩影。目前，集成电路创新中心已入驻了多家企业，涵盖集成电路、工业互联网、人工智能、电子信息、卫星通信、装备制造、AI影视文娱等重点领域，形成了从研发到生产的初步产业链条。

下一步，园区将深度依托西安高新金控全链条金融体系与硬科技集团产业投资优势，深化“产业+资本+服务”协同模式，推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度融合，加速构建“科技研发-成果转化-企业培育-产业壮大”的创新全链条，以更开放的姿态、更务实的举措，汇聚多方力量共建硬科技产业高地，为高新区产业升级与区域协同发展注入强劲动力。

（高新融媒记者 于秋瑾 通讯员 尚星霞）