聚势硬科技 10家优质企业签约入驻西安高新两大园区

3月25日，集成电路创新中心·先导院南区2026年产融发展交流会暨入园企业签约仪式在西安高新区举办。活动聚焦硬科技产业发展，搭建产业、金融、政企、产学研多方对接平台，集中签约入驻一批优质企业，为区域硬科技产业发展注入新动能、增添新活力。

活动现场，西安高新金控集团下属园区集成电路创新中心、先导院南区分别与星云信通、创世赛尔、鹭影电子、拓力士、稳能微电子等10家入园企业签约，业务布局覆盖半导体与集成电路、高端装备、生物医药等领域，精准契合硬科技产业发展方向，彰显了西安高新区硬科技产业的强大吸引力和集聚效应，此次10家优质企业成功签约，将进一步完善区域产业生态，持续强化产业集聚优势，有力推动产业链延链、补链、强链。

据了解，这十家企业将入驻集成电路创新中心、先导院南区。两大园区定位各有侧重，集成电路创新中心依托优质载体与资源禀赋，全力构建集成电路全产业链发展格局；先导院南区则聚焦光子产业细分赛道，作为光电子产业核心增长极，持续引领产业集聚升级。

西安高新硬科技产业投资控股集团有限公司相关负责人在会上表示，集成电路创新中心与先导院南区是高新金控集团在园区运营领域的重要实践。她从专业赛道、资本赋能、校地融合三个维度，描绘了集成电路创新中心与先导院南区“专业细分、协同互补”的发展蓝图，彰显了推动硬科技产业高质量发展的决心与信心。

活动期间，还同步开展企业路演、主题分享等环节。西高投、金服集团及相关银行先后进行主题分享，围绕产业培育、金融赋能等话题，为企业发展提供专业指导和资源支持。企业路演环节中，多家优质企业代表依次登台，聚焦高端装备、通信技术、半导体新材料、生物医药等硬科技核心赛道，集中展示前沿技术成果、核心产品创新与产业化应用场景，不仅彰显了企业自身硬核创新实力与强劲发展势能，更以资本为纽带，搭建起资本与企业沟通的桥梁，生动展现了高新区硬科技产业蓬勃向上、厚积成势的澎湃活力，勾勒出产业协同、要素集聚、蓄力进阶的高质量发展良好态势。

当前，我国已将创新和科技自立自强置于“十五五”规划新发展蓝图的核心位置。作为国家硬科技创新示范区，西安高新区紧扣“十五五”规划导向，立足“发展高科技、实现产业化”初心使命，勇立硬科技发展潮头，以建设世界领先科技园区为目标，出台一系列政策举措，全力营造最优创新生态，推动硬科技产业蓬勃发展，为企业成长提供了肥沃土壤和广阔空间。

此次产融发展交流会暨签约仪式的举办，正是西安高新区锚定“十五五”发展目标、深化创新生态建设、推动产业要素精准对接的具体实践，旨在通过资源整合、优势互补，助力硬科技企业加速成长，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。未来，西安高新区将继续秉持创新驱动发展理念，持续优化营商环境，完善产业服务体系，搭建更多交流合作平台，吸引更多优质硬科技企业入驻，推动硬科技产业高质量发展，为打造“全球硬科技创新之都”、建设世界领先科技园区奠定坚实基础，为科技强国建设贡献高新力量。（高新融媒记者 于秋瑾 李聪迎）